电子灌封胶的性能稳定吗？耐高温吗？有什么缺点？

随着电子相关工业的快速发展，急需要电子产品发挥稳定性能，免受外界环境影响。此时，电子灌封胶有了用武之地，保护电子元器件安稳地发挥性能。那么，电子灌封胶性能稳定吗？耐高温吗？有什么缺点？

电子灌封胶有稳定的性能吗？

目前来看，电子灌封胶的性能稳定，可以防水、防潮、抗震又散热、防腐蚀，对电子元器件起到保护作用，不被环境侵蚀。可修复性不错，当元器件出现问题，将灌封胶打开进行维护，方便又节省成本。

电子灌封胶耐高温吗？

该产品不仅耐高温，耐低温性能也不错。在-60℃～200℃的温度范围内正常工作，不会轻易开裂。面对冷热交替的环境，不会受到太大影响。即使出现细小的裂缝，可以自动痊愈。

电子灌封胶有什么缺点？

不同材质的灌封胶都有一点点缺点，比如有机硅灌封胶的粘接性不太好，为了提升粘接性能，需要对基材进行处理，特别麻烦。另外，一不小心便会出现中毒现象，容易与一些物质发生反应，不能彻底固化。为了尽可能规避电子灌封胶的缺点，选购时尽量购买品牌产品。经过高新技术的研发，有效提升灌封胶的品质与性能，与各种材质粘接到一起，完成固化，起到保护作用。

电子灌封胶会形成弹性十足的胶层，保护电子元器件不会受到紫外线、化学物质以及水分和外力的影响，安稳的发挥性能。这样一来，电子元器件可以使用更长时间，没有后顾之忧。

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